四甲基二乙烯基硅氧烷双苯并环丁烯 DVS-BCB

特性参数	DVS-BCB	传统环氧树脂	聚酰亚胺（PI）
介电常数（1 GHz）	2.4	3.8~4.5	3.2~3.5
最高工作温度	>350℃	150℃	260℃
吸湿率	<0.1%	1.5%~3%	1.2%~2%
加工温度	180℃（固化）	120~150℃（固化）	300℃（成膜）

可用于芯片和基板之间的封装、晶圆级封装、制造光电集成芯片、作为应力缓释层、多芯片模块和超大规模集成电路制造等，更重要的是可以作为BCB光刻胶生产过程中的功能助剂，同时也是改良聚酰亚胺3D打印材料的重要助剂。