苯并环丁烯 Benzocyclobutene

BCB（Benzocyclobutene），中文名称苯并环丁烯，分子式为C8H8，是新一代高性能低介电电子封装材料。BCB系列材料具有优良的电学性能和吸水率，且介电常数和介电损耗因子在较宽的温度和频率范围内能保持稳定。固化后树脂内部交联密度高，因此具备较高的玻璃化转变温度、热稳定性以及优异的耐化学性能。同时还有低树脂粘度、低固化温度等优势。