BCB光刻胶-干法刻蚀型

中国顶尖科研院所技术团队研发的一款干法刻蚀型苯并环丁烯（ BCB）树脂 ，具有优异的成膜性能、热稳定性能、黏接性能和介电性能等 ，是新一代高性能低介电电子封装材料。该产品作为低介电层/线间绝缘介质材料是集成电路、信息通讯等微电子工业发展所必备的关键核心材料。