天津创玮新材料有限公司是一家聚焦苯并环丁烯（BCB）系列材料研发与生产的高新技术企业。依托甘肃白银生产基地和天津研发总部，公司已实现BCB单体及衍生物的吨级量产，填补国内高端电子封装材料空白。
核心定位：打破国外对BCB树脂的垄断，推动半导体产业链自主可控。
技术背书：深度合作国内顶尖科研机构，共建研发平台。
核心产品与技术优势
高纯度BCB单体
是替代聚酰亚胺（PI）的新一代高性能低介电电子封装材料，具有优良的电学性能和吸水率，是BCB光刻胶的主要材料，国内外各机构均开展对BCB光刻胶的研发与中试，即将迎来大规模商业化应用。
核心中间体4-BrBCB
可以合成多种重要苯并环丁烯衍生产品，用于生产光敏树脂、电子材料等。
光刻胶核心助剂DVS-BCB
用于芯片和基板之间的封装、晶圆级封装、制造光电集成芯片、作为应力缓释层、多芯片模块和超大规模集成电路制造等。可以作为BCB光刻胶核心助剂，也是改良聚酰亚胺3D打印材料的重要助剂。
市场潜力与战略布局
百亿蓝海市场：
全球BCB树脂市场规模1.9亿美元（2021年），年复合增长率＞10%，中国占亚太需求70%。国产替代空间巨大：国内90%依赖进口，高端光刻胶完全空白。