在人工智能（AI）算力需求爆炸式增长的2025年，高性能覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）已成为支撑英伟达Rubin架构、GB300服务器以及谷歌TPU等高端芯片的核心基础设施。其中，M9树脂作为超低介电损耗（Df≤0.0005、Dk<2.4）的代表性材料，正驱动信号传输速率从当前的224G SerDes向更高带宽演进，支持240TB/s级别的系统级传输。[1] 与M8树脂相比，M9的碳氢树脂使用量大幅提升（比例从1:2逆转为2:1），显著降低了信号衰减，但也推高了材料成本（碳氢单价约100万元/吨，BCB类更高达200万元/吨）。[2]
为响应AI服务器从M8向M9迭代的刚性需求，树脂厂商正加速上下游产业链整合与布局，以抢占国产化先机。东材科技投资眉山电子材料基地，规划碳氢树脂产能3500吨/年，直接嵌入CCL和半导体封装链条；湖北迪赛鸿鼎则聚焦高频碳氢树脂产业化，3000吨/年项目通过募集资金注入，强化与下游CCL厂商的协同。[3][4] 这些案例不仅提升了供应链韧性，还推动M9材料国产化率从18%向25%跃升。[5]
M9树脂的技术基础：
从M8到M9的材料迭代与性能跃升
M9树脂并非单一化合物，而是多组分复合体系，主要由碳氢树脂（Hydrocarbon Resin，简称CH或HCR）和聚苯醚（PPO/PPE）树脂主导，辅以双马来酰亚胺（BMI）、活性酯等功能性添加剂，总成分近10种。[2] 其核心指标包括介电常数（Dk）<2.4、介电损耗因子（Df）<0.0005、玻璃化转变温度（Tg）>350°C，以及热分解温度（Td5）>420°C，这些参数确保了在高频（>100GHz）环境下信号完整性，支持AI服务器的3D集成和低κ介电层构建。[3]
M8到M9的核心变化在于碳氢树脂比例的逆转：在M8配方中，PPO:碳氢树脂≈2:1，以平衡电气性能与加工可靠性；M9则反转为碳氢:PPO≈2:1，碳氢占比提升，显著提升电气性能（Df控制在万分之五，即0.0005）。[2] 碳氢树脂的不含极性基团特性（纯C-H键，Dk=2.2-2.5、Df<0.001）使其成为低损耗“主力”，而PPO则兼顾机械强度和热稳定性。[4] 专家调研显示，这一配比优化源于英伟达Rubin Ultra芯片对224G SerDes的严苛需求，M9的传输损耗较M8降低30%，适用于CPX模块、正交中板及1.6T交换机。[5]
然而，M9迭代并非无痛：碳氢树脂单价更高（如ODV系列100万元/吨、BCB 200万元/吨），导致整体材料成本上升15%-20%。[2] 此外，全碳氢方案虽电气性能更优（Df<0.0003），但加工性差（粘度高、流动性不足），曾导致实际验证中不达标；噁系树脂（单价60-70万元/吨）虽成本低，但含卤素环保隐患大，已被斗山、生益等否决。[2] 松下电工的MEGTRON9（M9标杆）电路损耗较M8下降明显，高频差距放大，Df值推断<0.0012，进一步验证了碳氢主导的必要性。[6]
未来M10方向延续PPO+碳氢混合路线，引入PTFE（Df<0.0003）或石英布（Q-glass）复合，预计Df降至0.00035，支持Rubin Ultra全系导入。[7] 根据东吴证券2025年报告，AI服务器迭代将使M9/M10需求从2025年的800-1000吨增至2026年的2000吨，CAGR>50%。[1] 这些变化不仅重塑了CCL配方，还驱动上游树脂从M6（BMI主导，Df~0.002）向M9（碳氢主导）转型，标志着电子材料从“高Tg”向“超低Df”范式的转变。[8]
供应链与供应商管理：海外垄断下的国产渗透加速
M9树脂供应链高度全球化，核心原材料包括碳氢树脂、PPO/OP树脂、玻纤布和铜箔，海外供应商占比超70%。[2] 碳氢树脂主力为旭化成、曹达、Dow（全球份额>80%），PPO以SABIC（沙特基础工业）为主，南亚新材占国内15%；玻纤布一代供应稳定（月需500-600万米），二代因良率波动紧缺，价格涨幅最大（预计2026年涨10%-15%）；铜箔从HVLP2升级HVLP4/5，古河、金居主导，三井因价高占比低。[2]
高等级M9配方与供应商强绑定（除重大质量问题外不易更换），已签订MOU锁定2026年量价区间，优先玻纤布/铜箔，树脂类后续推进。[2] 国产化逻辑清晰：M8需求放量（月出货150万张）提供窗口，M9因英伟达认证严苛暂缓，但2026年碳氢份额目标30%-40%。[2] 东材科技、徐顺材料已合作，圣泉集团、同宇新材评估中。[2] 据东材科技2025半年报，上半年高速电子树脂营收增长17.57%，M9批量供货英伟达GB300，月交付30吨（单价~100万元/吨，毛利率35%）。[10]
BCB作为M9中占比20%-40%的“超级碳氢树脂”，供应链尤为集中：Dow占全球70%以上，国内产能<500吨/年。[11] BCB通过180-250°C环开裂形成o-xylylene中间体，进行Diels-Alder交联（Tg>340°C、Df=0.0007@10MHz），适用于3D封装和RDL互连。[12]
2026年原材料普遍看涨：玻纤布（二代涨幅最大）、铜箔、碳氢均收涨价通知，国内跟进5%-10%。[2] 质量问题通过责任甄别处理，无保证金要求，付款信誉良好。[2] 高盛报告预测，M9 CCL（Q-glass版）单价>400美元/片，2026年高端AI项目需求CAGR 50%-60%，2027年超100%。[15] 亚马逊订单推迟至2026 Q1，Trainium 2需求Q3后放缓，可能导致供应链Q4-Q1空窗（产能利用率降5%-10%）。[15]
树脂厂商产业链整合案例：
东材与迪赛的上下游布局加速
为应对M9供应链瓶颈，国内树脂厂商正通过产能扩张、收购和项目投资，加快上下游整合。东材科技作为全球碳氢树脂产能第一的企业（3700吨/年），2025年通过孙公司东材电子材料（眉山）有限公司投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，其中电子级碳氢树脂规划产能3500吨/年，直接覆盖M9 CCL基体和半导体封装用树脂。[16][17] 2024年增资入股绵阳高新区达高特科技，实现上游BCB材料的供应量保障及成本控制。[19][20]
湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司（迪赛鸿鼎）作为M9碳氢树脂新兴玩家，2025年聚焦高频高速碳氢树脂产业化，通过母公司武汉迪赛环保新材料股份有限公司定向发行募集资金5亿元，注入“湖北迪赛鸿鼎3000吨/年高频高速碳氢树脂产业化项目”。[22][23] 该项目位于湖北武汉光谷，预计2025年Q4投产，产能覆盖M9低介电层（Df<0.0005），直接对接下游CCL厂商如联茂/生益。[24] 迪赛鸿鼎二期厂房已基本建成，生产设备到位，2025年新增产值超亿元，强化从C9馏分原料到碳氢聚合的全链条控制。[25]
这些案例凸显树脂厂商从“单点突破”向“全链布局”的转型：东材强调产能+收购，迪赛注重资金+生态，共同缓解M9原料波动（C9涨5%）和认证壁垒，推动国产率从15%升至25%。[5][29]
市场竞争与需求格局：CCL五强主导，AI驱动放量
M9当前月出货70-80万张，占全球60%-70%，竞争对手斗山20-30万张/月，松下/采耀各5万张/月。[2] 2026年预测：亚马逊驱动Q1达100万张/月，全年150-200万张/月；量产下半年，初期10-20万张/月。[2] 终端以英伟达主板/卡板先行，云商（谷歌、亚马逊）从M7/M8升级，M9滞后至2027年。[2] 谷歌TPU（Sunfish/Zebra Fish）确认从M8（EM892K2）升级M9（EM896K2），树脂价值量升2-3X，CCL主力从松下转台光。[30]
材料供应商五强（台光、斗山、松下、联茂、生益）主导，仅台光通过英伟达M9认证，其他需改进一致性。[2] 低端环氧树脂在M8/M9中比例极低，仅限研发或M4/M6低速板。[2] 根据野村2025 TPCA展会洞察，Q-glass首次大规模用于Rubin中板（M9Q混合、44层），2026 Q2小批量生产，CCL出货Q1末-Q2初。[31] 高盛估算，2027下半年-2028上半年，Nvidia背板PCB TAM超50亿美元，CCL超20亿美元（M7+总TAM 80亿美元）。[15]
环氧树脂在M8/M9中边缘化（<5%），M9 CCL产业链规模快速增长：Rubin CPX/中板全M9，Ultra全系导入；1.6T交换机支持224G；ASIC迭代跟进。[32] 2025年全球AI芯片封装树脂市场25亿美元，中国占比50%，国产化率18%-20%。[33] 东材科技M9独家供GB300，年贡献3.6亿元；台光Trainium 2.5/3份额高，2026 Q2营收强劲。[15]
国产化亮点：碳氢树脂与BCB的突破路径
国产化是M9供应链痛点，碳氢/PPO需求2026年分别达2000吨/13353吨，AI服务器碳氢增量1077-1616吨。[34] 东材科技全球碳氢产能第一（3700吨/年），M9/OPE月出货几十吨，供台光/生益，验证通过Rubin。[35] 2025半年报显示，M9 DF值行业罕见，热稳定性150°C零衰减，6项指标超国际20%，独家绑定GB300。[10] 公司眉山基地2026投产3500吨碳氢，毛利率35%。[33]
同宇新材（301630.SZ）新兴挑战者，2025年电子树脂营收增长116%，碳氢/PPO Df=0.0006，通过台光认证，供M8/M9 CCL，年出货50-80吨（份额5%-8%）。[36] 江西基地新增产能，2026总产能23.7万吨，客户包括生益、南亚，间接供英伟达/华为。[36] 圣泉集团布局2000吨PPO/OPE、1000吨碳氢，2025通过台光验证，ODV技术领先，价格低10%-20%。[37]
未来展望
M9树脂不仅是AI基石，更是国产材料崛起象征。碳氢/BCB驱动下，中国从“跟随”向“并跑”转型，东材/迪赛/同宇等企业基地扩张，预示市场重塑。[33] 展望M10，平衡电气/加工需产业链协同，2027云商M9放量将释放万亿级价值。
参考文献
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