BCB光刻胶分为干法蚀刻型和负性光敏型，配套产品包含：表面粘附力促进剂、树脂清洗剂、显影液等。实现了国产化全产业链技术替代，打破美国陶氏化学长达30年的全球垄断。
BCB光刻胶的应用领域包含航空航天、人工智能、移动通信、液晶显示、汽车等行业，相关产品已通过国内头部芯片企业验证，为中国半导体产业链自主可控注入关键力量。
- 干法蚀刻型
具有优异的成膜性能、热稳定性能、黏接性能和介电性能等 ，是新一代高性能低介电电子封装材料。该产品作为低介电层/线间绝缘介质材料是集成电路、信息通讯等微电子工业发展所必备的关键核心材料。
- 负性光敏型
负性光敏型苯并环丁烯（ NTBCB 系列 ）树脂是 I 线光敏聚合物树脂。该树脂具有优异的成膜性能、热稳定性能、黏接性能和介电性能等， 是新一代高性能介电材料。该产品作为低介电层/线间绝缘介质材料是集成电路、信息通讯等微电子工业发展所必备的关键核心材料。
- BCB光刻胶在市场中具备四大优势：
打破国外技术封锁，构建稀缺性市场壁垒；
成本碾压国际巨头，助力合作企业降本增效；
本地化高效服务团队，
解决海外企业服务滞后、成本高企的痛点；
政策红利加速渗透，国产化替代进入“黄金窗口”
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