2025年6月5日，北京光引聚合科技有限公司（以下简称“光引聚合”）与肥城化工园区在北京正式签署BCB光刻胶项目合作协议。该项目采用光引聚合与中国科学院化学所联合研发的核心技术，成功打破美国陶氏化学的全球技术垄断，实现了高端光刻胶材料的国产化替代，为我国半导体及显示面板产业自主可控发展提供关键支撑。
技术突破：从“卡脖子”到“自主可控”
光刻胶作为芯片制造与精密电子器件生产的核心材料，长期以来依赖进口，其技术壁垒被欧美企业牢牢掌控。光引聚合联合中科院化学所历经多年攻关，研发的BCB光刻胶不仅通过中国电科、京东方等龙头企业的严苛性能测试，更在材料纯度、工艺兼容性等关键指标上达到国际领先水平。产品利润率高达80%，展现出强劲的市场竞争力与技术护城河。
“这项突破意味着我国在高端光刻胶领域不再受制于人。”光引聚合总经理付立平表示，“BCB光刻胶的国产化将大幅降低国内半导体企业的生产成本，加速产业链自主化进程。”
项目落地：“园区速度”助推产业升级
此次签约的BCB光刻胶项目落户肥城化工园区，从初次洽谈到正式签约仅用时28天，刷新了当地招商引资的“园区速度”。项目总投资预计达亿元级，建成投产后年产能将满足国内20%以上的高端光刻胶需求，年产值约2亿元，税收贡献超1000万元。
园区运营方方舟创园（肥城）将提供“车间级拎包入住”服务，涵盖环保安监、供应链管理等全流程支持，确保项目“早投产、早达效”。肥城市委书记张莉在签约仪式上强调，当地政府将以“最优资源+最强专班”推动项目建设，打造精细化工与半导体材料融合发展的产业标杆。
行业意义：夯实国产替代根基，赋能新质生产力
BCB光刻胶的产业化落地，不仅填补了国内在该细分领域的技术空白，更标志着我国在电子化学品材料领域迈出自主创新的关键一步。据行业分析，随着5G、AI及显示面板产业的快速扩张，全球光刻胶市场规模预计2025年突破200亿美元，光引聚合凭借技术先发优势，有望成为国产光刻胶的领军企业。
未来，光引聚合将持续深化与科研机构及下游企业的协同创新，推动光刻胶材料在半导体封装、柔性电子等新兴领域的应用拓展，为我国高端制造业升级注入“芯”动能。
（完）
关于北京光引聚合科技有限公司
光引聚合是一家专注于电子化学品与先进材料研发的高科技企业，核心团队来自中科院化学所、清华大学等顶尖科研机构，在光刻胶、电子特气等领域拥有多项自主知识产权。公司以“突破卡脖子技术，引领材料国产化”为使命，致力于成为全球领先的高端材料解决方案提供商。