打破国外技术封锁，全产业链突破BCB光刻胶
近期，国内半导体材料领域传来重磅喜讯：北京光引聚合科技有限公司联合中国顶级科研院所，成功攻克苯并环丁烯（BCB）光刻胶全产业链技术难关，打破美国陶氏化学长达30年的全球垄断，并已通过国内头部芯片企业验证，首期工厂年产能达10000升。这一突破标志着我国在高端半导体封装材料领域实现从“0”到“1”的跨越，为半导体产业链自主可控注入关键力量。
半导体材料“卡脖子”警报拉响
今年5月，关于日本材料巨头旭化成（Asahi KASEI）拟收紧其 PSPI（商品名为 PIMEL）系列感光材料供应甚至实施断供的消息将半导体封装材料PSPI（光敏性聚酰亚胺）推向风口浪尖。作为2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）的核心材料，PSPI被誉为芯片的“超级胶水”，其单晶圆价值量超500元，国内市场规模超60亿元。此次断供直接冲击台积电、三星等全球半导体巨头，更让国内芯片企业面临生产线停摆风险。PSPI的短缺暴露了中国半导体材料供应链的致命短板——高端材料国产化率不足5%，其中高端PSPI、EUV光刻胶等领域完全依赖进口。日本断供犹如一记警钟：若无法突破关键材料技术壁垒，中国半导体产业将永远受制于人。
PSPI与BCB，半导体材料的“双生子”与差异性
半导体封装领域，PSPI与BCB（苯并环丁烯）光刻胶如同两枚“硬币”，共同支撑着芯片的性能与可靠性，但二者在材料特性与应用场景上存在显著差异。
1. 共同点：半导体封装的“隐形支柱”功能共性
二者均用于芯片表面保护、钝化层及重布线层绝缘，直接决定封装良率与信号传输效率。工艺依赖均需通过光刻技术实现微米级精密图案化，对材料纯度、光敏性及耐候性要求极高。市场格局全球市场长期由美日企业垄断：PSPI由日本旭化成等公司主导，BCB由美国陶氏化学独家垄断。
2. 差异化：BCB更适配半导体封装高端需求
材料特性：
PSPI：耐温范围-269℃至400℃，光敏成像能力突出，但固化后硬度较高，易产生应力裂纹。BCB：耐温-200℃至350℃，虽极限耐温性略低，但具有极低介电常数（DK≈2.6）和介电损耗（DF≈0.002），可显著降低信号延迟与功耗，更适配5G、AI等高频高速场景。
工艺优势：
PSPI：需多步烘烤与退火，工艺复杂度高。BCB：采用旋涂+紫外固化工艺，流程更简洁，良率提升空间更大。
应用场景：
PSPI：主攻先进封装（如3D堆叠、TSV通孔）。BCB：广泛应用于高端微电子封装（如射频芯片、光模块、HBM存储），尤其在2.5D/3D封装中，BCB的平坦化性能与低应力特性无可替代。BCB虽非PSPI的替代品，但其低损耗、高平坦化特性更契合5G、AI等前沿领域对芯片性能的极致追求，堪称高端封装的“隐形冠军”。
BCB光刻胶国产化的“最后一公里”
全球垄断：美国陶氏化学（DOW）凭借Cyclotene系列BCB树脂占据全球99%市场份额，亚太地区（含中国）消费占比达75%。需求爆发：2025年全球BCB市场规模预计突破15亿美元，年复合增长率超12%，远超光刻胶行业平均水平（6%）。政策风口：国家将光刻胶纳入《新时期促进集成电路产业政策》，对BCB等关键材料企业给予税收优惠，加速国产替代。
国产化痛点：三重挑战技术壁垒
技术壁垒：BCB合成需突破单体纯化、光敏剂配方等难题，国内此前仅能实验室小批量制备。时间压力：国际巨头正加速布局2nm制程，若BCB国产化滞后，中国将错失高端芯片竞赛入场券。生态缺失：BCB需与封装设备、工艺协同优化，国内缺乏完整产业链生态体系。
光引聚合BCB产品的“三维”突破
在国产化曙光初现之际，北京光引聚合科技有限公司，以“全产业链突破”之姿闯入公众视野。
全产业链自主可控
光引聚合联合中国顶级科研院所，攻克BCB单体合成、光敏剂配方、旋涂工艺三大技术难关，打破国外技术封锁，并通过头部企业验证。
成本与产能优势
首期工厂年产能达10000升，生产成本较进口产品降低30%，终结高端材料“高价依赖”时代。
生态协同创新
与封装厂深度合作，优化BCB与TSV（硅通孔）、RDL（重布线层）等工艺兼容性，推动国产BCB应用标准制定，构建“材料-设备-工艺”闭环生态。
材料自主化，中国半导体的“底气”所在
日本断供PSPI的警钟犹在耳畔，而BCB光刻胶的突破，正为中国半导体产业注入一剂强心针。从光引聚合的案例中，我们看到的不仅是技术攻坚的决心，更是产业链协同、政策支持、市场需求共振的成果。未来，随着5G、AI、物联网等应用爆发，高端材料的需求将呈指数级增长。中国半导体能否真正崛起，不在于晶圆厂的数量，而在于能否在BCB、EUV光刻胶等“卡脖子”环节实现自主可控。天津创玮新材料有限公司在生产BCB光刻胶主材及核心助剂的同时，作为北京光引聚合科技有限公司BCB光刻胶的全国代理，诚招事业合伙人，共享亿级市场红利！
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